Jak zaprojektować odstępy bezpieczeństwa PCB?
2023-12-29
1. Odległość między przewodnikami
Jeśli chodzi o możliwości przetwarzania głównego nurtuPCBproducentów, odstępy pomiędzy drutami i drutami nie powinny być mniejsze niż 4 mil. Minimalna odległość linii to także odległość od linii do linii i od linii do podkładki. Z produkcyjnego punktu widzenia im większy, tym lepszy, tym częściej stosuje się 10mil.
2. Otwór i szerokość podkładki
Pod względem mocy obliczeniowej głównego nurtuPCBproducentów, otwór podkładki nie powinien być mniejszy niż 0,2 mm, jeśli jest wiercony mechanicznie, a minimalna średnica nie powinna być mniejsza niż 4 mil, jeśli jest wiercona laserowo. Tolerancja apertury różni się nieznacznie w zależności od różnych płytek i ogólnie można ją kontrolować w zakresie 0,05 mm, a minimalna szerokość podkładki nie powinna być mniejsza niż 0,2 mm.
3. Odstęp pomiędzy podkładką a podkładką
Jeśli chodzi o możliwości przetwarzania głównego producenta PCB, odstęp między podkładką a podkładką nie powinien być mniejszy niż 0,2 mm.
4. Odległość pomiędzy powłoką miedzianą a krawędzią płyty
Odległość pomiędzy żywą blachą miedzianą atablica PCBkrawędź nie powinna być mniejsza niż 0,3 mm. Ustaw tę zasadę odstępów na stronie konspektu Design-Reles-Board.
Jeśli jest to duży obszar miedzi, zwykle odległość wycofania od krawędzi płyty jest zwykle ustawiona na 20 mil. W branży projektowania i produkcji płytek PCB, w normalnych okolicznościach, ze względów mechanicznych gotowej płytki drukowanej lub w celu uniknięcia zwijania się lub zwarcia elektrycznego, które może być spowodowane odsłoniętą miedzianą powłoką na krawędzi płytki, inżynierowie często zmniejszają dużą powierzchnię bloku miedzi w stosunku do krawędzi płytki o 20 mil, zamiast zawsze kłaść miedzianą powłokę na krawędzi płytki.
Istnieje wiele sposobów radzenia sobie z tym skurczem miedzi, np. narysowanie warstwy zabezpieczającej na krawędzi płyty, a następnie ustawienie odległości pomiędzy miedzią a osłoną. Opisano tutaj prostą metodę, to znaczy ustawienie różnych odległości bezpieczeństwa dla obiektu pokrytego miedzią, na przykład odległość bezpieczeństwa całej płyty wynosi 10 mil, a powłoka miedziana jest ustawiona na 20 mil, co pozwala uzyskać efekt Zmniejsz o 20mil krawędź płytki, a także usuń martwą miedź, która może pojawić się w urządzeniu.
Jeśli chodzi o możliwości przetwarzania głównego nurtuPCBproducentów, odstępy pomiędzy drutami i drutami nie powinny być mniejsze niż 4 mil. Minimalna odległość linii to także odległość od linii do linii i od linii do podkładki. Z produkcyjnego punktu widzenia im większy, tym lepszy, tym częściej stosuje się 10mil.
2. Otwór i szerokość podkładki
Pod względem mocy obliczeniowej głównego nurtuPCBproducentów, otwór podkładki nie powinien być mniejszy niż 0,2 mm, jeśli jest wiercony mechanicznie, a minimalna średnica nie powinna być mniejsza niż 4 mil, jeśli jest wiercona laserowo. Tolerancja apertury różni się nieznacznie w zależności od różnych płytek i ogólnie można ją kontrolować w zakresie 0,05 mm, a minimalna szerokość podkładki nie powinna być mniejsza niż 0,2 mm.
3. Odstęp pomiędzy podkładką a podkładką
Jeśli chodzi o możliwości przetwarzania głównego producenta PCB, odstęp między podkładką a podkładką nie powinien być mniejszy niż 0,2 mm.
4. Odległość pomiędzy powłoką miedzianą a krawędzią płyty
Odległość pomiędzy żywą blachą miedzianą atablica PCBkrawędź nie powinna być mniejsza niż 0,3 mm. Ustaw tę zasadę odstępów na stronie konspektu Design-Reles-Board.
Jeśli jest to duży obszar miedzi, zwykle odległość wycofania od krawędzi płyty jest zwykle ustawiona na 20 mil. W branży projektowania i produkcji płytek PCB, w normalnych okolicznościach, ze względów mechanicznych gotowej płytki drukowanej lub w celu uniknięcia zwijania się lub zwarcia elektrycznego, które może być spowodowane odsłoniętą miedzianą powłoką na krawędzi płytki, inżynierowie często zmniejszają dużą powierzchnię bloku miedzi w stosunku do krawędzi płytki o 20 mil, zamiast zawsze kłaść miedzianą powłokę na krawędzi płytki.
Istnieje wiele sposobów radzenia sobie z tym skurczem miedzi, np. narysowanie warstwy zabezpieczającej na krawędzi płyty, a następnie ustawienie odległości pomiędzy miedzią a osłoną. Opisano tutaj prostą metodę, to znaczy ustawienie różnych odległości bezpieczeństwa dla obiektu pokrytego miedzią, na przykład odległość bezpieczeństwa całej płyty wynosi 10 mil, a powłoka miedziana jest ustawiona na 20 mil, co pozwala uzyskać efekt Zmniejsz o 20mil krawędź płytki, a także usuń martwą miedź, która może pojawić się w urządzeniu.
